穿越亮剑搞军工
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第510章 无法跳跃的光刻机迭代

这才真正标志着半导体制造技术实现了历史上的第一次飞跃。它们采用了g-line光源,波长为436nm,这一技术革新使得0.8至0.35微米制程的芯片生产成为可能。对应的设备就是第一代现代化接触式和接近式光刻机,为486及以后新型cpu的制造开辟了新的天地。

在早期的cpu制造工艺中,1微米工艺最多就能支撑386级别cpu的生产,而0.8微米制程的成熟,才标志着486时代的到来。若要进一步跨越到586奔腾级别的cpu,制程必须进化至0.35微米,这无疑是半导体制造领域的一次巨大挑战。

然而,就当前亮剑世界中的东大cpu光刻机技术发展而言,它们还远远没有触及现代化光刻机的门槛。

2微米制程,在任重眼中,不过是史前时代的遗物。未来的道路,还有整整四代不同光源光刻机技术的难关等待攻克,每一步都充满了未知与挑战。

第二代光刻机,以i-line为光源,波长缩短至365nm,技术上的进步使得0.8至0.25微米制程的芯片生产得以实现。这一制程水平,在主世界中,对应着奔腾iii cpu的辉煌时代。奔腾iii,作为英特尔公司的一款经典产品,不仅在性能上实现了显著提升,更在半导体制造工艺上树立了新的标杆。

紧接着,第三代光刻机采用了krf光源,波长进一步缩短至248nm,工艺节点提升至180至130nm水平。这一技术革新,为第一代和第二代奔腾4的生产提供了有力支持。180nm制程工艺的第一代奔腾4 willamette,以及随后一年采用130nm制程工艺的第二代奔腾4处理器northwood,都是这一技术进步的产物。它们不仅提升了cpu的性能,更推动了整个半导体制造业的发展。

而第四代光刻机,则是光刻技术发展历程中的一个极为重要里程碑。arf(duv)光源的引入,使得波长缩短至193nm,并通过技术创新将实际波长利用率提升至134nm,这个技术就是著名的浸润式光刻技术,它使arf光刻水平进一步提高:通过投影物镜下方和晶圆间充满水,由于

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